Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
TSMC wybuduje fabrykę 3-nanometrowych układów scalonych
3 października 2017, 09:43TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) oznajmiło, że wybuduje pierwszą na świecie fabrykę produkującą układy scalone w technologii 3 nanometrów. Zakład powstanie w Tainan Science Park na południu Tajwanu
Z Apple'a do Agniluksa
5 lutego 2010, 11:43Jedną z niespodzianek iPada był fakt, że urządzenie korzysta z procesora A4, który został przygotowany przez Apple'a. Jednak to, że firma Jobsa zechce projektować procesory, było jasne od kwietnia 2008 roku, kiedy to Apple kupiło firmę P.A. Semiconductor. To właśnie osoby, które przeszły wówczas do koncernu z Cupertino projektowały A4. Teraz część z nich odchodzi z Apple'a i zakłada własną firmę - Agnilux.
Flexicore – pierwszy tani wydajny plastikowy procesor nadający się do masowej produkcji
23 czerwca 2022, 07:38Od dekad elastyczna elektronika była niewielką niszą. Teraz może być gotowa, by wejść do mainstream'u, stwierdził Rakesh Kumar, lider zespołu, który stworzył plastikowy procesor. O elektronice zintegrowanej w praktycznie każdym przedmiocie, od podkoszulków poprzez butelki po owoce, słyszymy od lat. Dotychczas jednak plany jej rozpowszechnienia są dalekie od realizacji, a na przeszkodzi stoi brak elastycznego, plastikowego, wydajnego i taniego procesora, który można by masowo produkować.
AMD zmieni właściciela?
16 lutego 2007, 15:42AMD może znaleźć się pod kontrolą prywatnych grup akcjonariuszy, wynika z rynkowych plotek. Obecna pozycja firmy nie jest najlepsza.
TSMC wyprodukuje procesory dla Apple'a
24 czerwca 2013, 09:25Z nieoficjalnych doniesień dowiadujemy się, że TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Global UniChip - partner TSMC zajmujący się projektowaniem układów scalonych - podpisały z Apple'em umowę na dostarczanie koncernowi z Cupertino kilku kolejnych wersji układów z serii A
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
Qualcomm nie zgodzi się na przejęcie przez Broadcom?
13 listopada 2017, 10:27W mediach pojawiły się nieoficjalne informacje, z których wynika, że Qualcomm odrzuci ofertę Broadcoma, który zaoferował 130 miliardów dolarów za przejęcie Qualcomma. Zarząd przedsiębiorstwa miał uznać, że oferowana cena jest zbyt niska
Globalfoundries zagraża liderowi
8 marca 2010, 12:03Od powstania Globalfoundries minął rok, a firma już doprowadziła do zmian na rynku. Klientem Globalfoundries został właśnie Qualcomm,największy na świecie producent półprzewodników, który nie posada własnych fabryk.
Po raz pierwszy udało się uzyskać kondensat Bosego-Einsteina z kwazicząstek
27 października 2022, 10:41Na Uniwersytecie Tokijskim powstał kondensat Bosego-Einsteina zbudowany z kwazicząstek. Kwazicząstki nie są cząstkami elementarnymi, ale posiadają niektóre z ich cech, jak ładunek czy spin. Przez dziesięciolecia nie było wiadomo, czy kwazicząstki mogą utworzyć kondensat Bosego-Einsteina tak, jak czynią to cząstki. Japońscy naukowcy dowiedli, że mogą, a ich odkrycie może mieć duży wpływ na rozwój technologii kwantowych.
